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温度循环应力筛选测试对产品的影响

发布日期:2012-04-17 09:10:34

宝昀通检测设备有限公司介绍:温度循环所激发出的故障模式或对待测产品的影响如下:


a.使涂层、材料或线头上各种微观裂纹扩大
b.使粘接不好的接头松弛
c.使螺钉连接或铆接不当的接头松弛
d.使机械张力不足的压配接头松弛
e.使质量差的焊点接触电阻加大或造成开路
f.粒子、化学污染
g.密封失效
h.包装问题,例如保护涂层的连结
i.变压器和线圈短路或断路
j.电位计有瑕疵
k.焊接和熔接点接续不良
l.冷焊接点
m.多层板因处理不当而开路、短路
n.功率晶体管短路
o.电容器、晶体管不良
p.双列式集成电路破损
q.因毁损或不当组装,造成几乎短路的线匣或电缆
r.因处理不当造成材质的断裂、破裂、刻痕..等
s.超差零件与材质
t.电阻器因缺乏合成橡胶缓冲涂层而破裂
u.晶体管发涉及金属带接地出现发样裂纹
v.云母绝缘垫片破裂,导致晶体管短路
w.调协线圈金属片固定方式不当,导致不规律输出
x.两极真空管在低温下内部开路
y.线圈间接性的短路
z.没有接地的接线头
a1.元器件参数漂移
a2.元器件安装不当
a3.错用元器件
a4.密封失效